試作組立用語解説
類似名称
BG・バックラップ・裏面研削・裏面研磨・ポリッシュ・etc
加工内容
ウェハーを所定の厚さまで裏面側より削り上げます。
類似名称
DC・ソーイング・切削・チップ化・個片化・etc
加工内容
ウェハーをダイヤモンドカッターで個片チップに分離します。
類似名称
チップトレイ・CT・チップソート・チップ移載・チップ配列・チップ選別・etc
加工内容
個片化されたチップを所定のトレーへ移載します。
類似名称
DB・ダイボンディング・ダイアタッチ・ダイボンド・チップ付・チップマウント・チップ接合・etc
加工内容
個片化されたチップを接合材（銀ペースト/絶縁ペースト/ハンダ等)で所定の基板にボンディングします。
類似名称
WB・ワイヤー配線・ワイヤー接合・ルーピング・ウェッヂボンディング・etc
加工内容
マウントされたチップのパットより、金線（Au-Wire)orアルミ線(AL-Wire)で基板側と結線します。
類似名称
FC・FCB・フリップチップボンディング・etc
加工内容
パットに接点（バンプ等）を設けたチップを裏返しにして、多種の工法（ACF・ACP・NCP・GGI=超音波等)により基板側に接合します。
類似名称
MOLD・封止・ポッティング・etc
加工内容
ワイヤーボンディングされたワークをエポキシ系樹脂にて封止します。
類似名称
プラスチックパッケージ・セラミックパッケージ・DIP・SOP・SOT・SSOP・QFP・QFN・etc
加工内容
標準化されたサイズの各パッケージにチップを搭載〜配線し、外的要因よりチップを保護すると共に外部端子による接点を設けます。
類似名称
SMT・SMD・COB・表面実装・挿入実装・はんだ付け・etc
加工内容
所定の基板ボードへ、各パッケージ部品・CR・コネクタ等、はんだ材料を用い実装します。
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